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半导体泵浦激光打标机

半导体泵浦激光打标机
WSLM-2650半导体泵浦激光打标机采用目前最先进的半导体泵浦激光技术,电光转换效率高、峰值功率高、体积小、低消耗,代表着未来激光设备发展方向。该机关键部件全部为原装进口,保证了极高的打标精度和速度,性能极其定,能够长时间连续工作。较之传统的灯泵浦 YAG 打标机可适应的工作材料更加广泛,也更容易与各种生产线配接,实现在线打标。打标机软件运行于WINDOWS平台,中文界面,能兼容AUTOCAD、CORELDRAW、PHOTOSHOP 等多种软件的文件格式,如 PLT、PCW、DXF、BMP等,同时也能直接使用SHX、TTF字库。该系列打标机能够在金属及多种非金属材料上高速雕刻出精美的文字图案,广泛应用于条形码、二维码、图形、文字、编码、序列号、批号、日期等打标工作,涉及行业如五金工具、刀具、锁具、餐具、电器、眼镜、打火机、卫生洁具、纽扣、金银首饰、陶瓷、橡胶、汽车配件、电子及通讯产品等。半导体侧面泵浦激光打标机原理: 使用国际上最先进的激光技术,采用进口半导体列阵,用波长808nm半导体激光二极管泵浦Nd:YAG介质,使之产生受激跃迁并在谐振腔中震荡形成激光,其激光器体积小,是传统灯泵浦激光器的四分之一,能耗低,较灯泵激光器激光转换效率高、光束质量好。该激光器光学系统采用全密封结构、标刻时具有光路预览和焦点指示功能、外形更美观、操作更方便;该机器配备最新的外置水冷系统,运行噪音极低,温度调节精度高,为机器长时间运作提供了可靠的保障。 激光器、电源、工作台一体化结构,打标效率高,标刻深度更深。半导体侧面泵浦激光打标机特点: 在机器结构上进行了较大的改进:光学系统采用全密封结构、环境适应性更高,稳定性更强。设备具有标刻光路预览和焦点指示功能、外形更美观、操作更方便;该机器配备最新的外置水冷系统,运行噪音极低,温度调节精度高,为机器长时间运作提供了可靠的保障。LM-26半导体激光打标机是专用于配合生产流水线及自动化生产线的设备,其适用于部分要求标刻较深的工件。行业应用: 可雕刻金属及多种非金属材料。更适合应用于一些要求更精细、精度更高、标刻深度较深的场合。应用于电子元器件、集成电路(IC)、电工电器、手机通讯、五金制品、工具配件、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、塑胶按键、建材、PVC管材、医疗器械等行业。 适用材料: 普通金属及合金(铁、铜、铝、镁、锌等所有金属),稀有金属及合金(金、银、钛),金属氧化物(各种金属氧化物均可),特殊表面处理(磷化、铝阳极化、电镀表面),ABS 料(电器用品外壳,日用品),油墨(透光按键、印刷制品),环氧树脂(电子元件的封装、绝缘层)。半导体侧面泵浦激光打标机技术:激光功率:50W激光波长: 1064nm 光束质量M2: <5 激光重复频率: ≤30kHz 标准扫描范围: 50mm×50mm/100mm×100mm (可选配)打标深度:≤0.5mm 扫描速度:≤7000mm/s 最小线宽:0.05mm 重复精度:±0.003mm 整机功率:3KW 电力需求:220V/单相/50Hz/15A
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